這是專門為利用縫隙傳遞熱量（liàng）的設計方案生產,導熱矽膠片具有一（yī）定的柔韌（rèn）性、優良的絕緣性、壓縮（suō）性、外表天然的粘性（xìng）。能夠填充縫（féng）隙,完成（chéng）發（fā）熱部位與散熱部（bù）位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震（zhèn）、密封等作用,能（néng）夠滿足設備小型化及超薄（báo）化的設計要求,極具工藝（yì）性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充（chōng）資料而被廣泛應用於（yú）電（diàn）子電器產品中。

溫度的（de）升（shēng）高會導致設備運行（háng）速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間（jiān）限製以及其它很多性能方麵的問題。因此（cǐ）溫度控製已經成為設（shè）計中至關重要的挑戰之一， 隨著電子設備不時將更強大的功能集成（chéng）到更小組件中。即在架構緊縮，操作空間越來越小的（de）情況下，如何有效地帶走更大單位功率（lǜ）所產生的（de）更多熱量。